产品特点 ★支撑薄形基板或软性电路板,可用于不规则外型的基板 ★承载多连PCB板提高生产效率 ★防止基板在回焊时产生湾曲现象,在波峰焊高温逐渐升高的环境中仍能保持其物理特性的能力,使PCB 板在波峰式焊锡过程达到高标准的结果,高强度的特性不会发生变形和折湾现象,在短时间360℃及持续 在300℃的高温操作环境中不会造成Durostone基层分离 ★合成石是一种高温纳米复合材料,在渐升温的温度中表现出较佳的物理性质。 ★经过反复的装板过炉制程,仍保持尺寸的稳定性及其平坦度。 ★低热传寻性,确保基板的受热程度低。 ★合成石的合成树脂成分可有效阻隔助焊济之活性,防止锡尖的产生。 ★厚度依PCB零件高度可选用3、4、5、6……12mm ★可调式通用过锡炉治具(流焊架)由经过氧化处理的铝合金框架组合而成。 ★具有大小灵活可调、压块位置可调、不沾锡、FLUX易清洗、防静电、耐高温等优点。 ★该流焊架因结构的不同分单T型框和双T型框两种款式,主要应用于单面板的波峰焊焊接过程,大板一次 一片,小板一次可过两片或更多片,大小压扣位置均可随需要任意调整。 ★回流焊托盘能完整解决FPC、FPCB回流焊过程中线路板形变,治具使用周期短等现象。